中国集成电路共保体在上海临港成立创新实验室

中新社上海12月27日电(记者 李姝徵)中国集成电路共保体(以下简称集共体)27日在上海自贸区临港新片区成立创新实验室。据此间官方表示,在中国银保监会财产保险

  中新社上海12月27日电(记者 李姝徵)中国集成电路共保体(以下简称集共体)27日在上海自贸区临港新片区成立创新实验室。

  据此间官方表示,在中国银保监会财产保险监管部和上海银保监局指导下,集共体由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建。集共体将通过产品创新、机制创新和服务创新,设计中国方案,探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求,解决集成电路产业“卡脖子”问题,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

  当日,集共体在临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。

  集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。临港新片区自揭牌成立以来,就被赋予攻坚重点领域“卡脖子”难题的历史使命。

  据此间官方表示,目前,临港新片区初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。数据显示,临港新片区已聚集各类集成电路企业超过120家,涉及投资规模超过1500亿元(人民币,下同)。

  “集共体是围绕产业发展需要而推出的金融创新,是维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题的重要体现。”上海自贸区临港新片区党工委副书记袁国华当日表示,对集成电路产业来说,集共体是为集成电路企业构建自主、安全、可控产业链和供应链的有力保障;对于保险行业来说,集共体是保险行业探索与前沿产业融合创新的关键举措。

  签约仪式上,5家集成电路客户代表首批合作意向企业,与集共体签署了合作意向书。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障。(完)

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